Якість
Ми ретельно досліджуємо кваліфікацію постачальників кредитів, щоб контролювати якість з самого початку. У нас є власна команда з контролю якості, яка може контролювати і контролювати якість протягом усього процесу, включаючи надходження, зберігання та доставку. Усі деталі перед відправленням будуть передані нашим відділом контролю якості, ми пропонуємо 1-річну гарантію на всі запропоновані нами частини.
Наше тестування включає:
- Візуальний огляд
- Функції тестування
- Рентген
- Тестування на розчинність
- Декапсуляція для верифікації штампу
Візуальний огляд
Використання стереоскопічного мікроскопа, поява компонентів для 360 ° всебічного спостереження. У фокус стану спостереження входить упаковка продукції; тип чіпа, дата, партія; стан друку та упаковки; розташування штифтів, копланарне з обшивкою корпусу тощо.
Візуальна перевірка дозволяє швидко зрозуміти вимогу відповідати зовнішнім вимогам оригінальних виробників брендів, антистатичним та вологостійким нормам, а також використовуватися чи відновлюватися.
Функції тестування
Всі перевірені функції та параметри, що називаються повнофункціональними випробуваннями, відповідно до оригінальних специфікацій, приміток додатків або веб-сайту клієнтської програми, повна функціональність перевірених пристроїв, включаючи параметри постійного струму тесту, але не включає функцію параметра змінного струму Аналіз та верифікація частини необ'ємної перевірки меж параметрів.
Рентген
Рентгенологічне обстеження, обхід компонентів в межах 360 ° всебічного спостереження, для визначення внутрішньої структури компонентів, що перевіряються, і стану з'єднання пакетів, можна побачити велику кількість досліджуваних зразків однакові, або суміш (Змішані) проблеми виникають; крім того, вони мають специфікації (Datasheet) один одного, ніж зрозуміти правильність досліджуваної вибірки. Стан підключення тестового пакета, щоб дізнатися про мікросхема та підключення пакету між штифтами, нормально, щоб виключити ключ та відкритий провід із коротким замиканням.
Тестування на розчинність
Це не метод виявлення підробок, оскільки окислення відбувається природним шляхом; однак це є важливим питанням функціональності та особливо поширене в жарких і вологих кліматах, таких як Південно-Східна Азія та південні штати Північної Америки. Спільний стандарт J-STD-002 визначає методи випробувань та приймає / відхиляє критерії для пробоїн, поверхневого кріплення та пристроїв BGA. Для пристроїв з поверхневим кріпленням, що не є BGA, використовується оглядовий вигляд, і нещодавно «наш тест керамічної пластини» для пристроїв BGA включено в наш набір послуг. Для перевірки розчинності рекомендуються пристрої, які постачаються у невідповідній упаковці, прийнятній упаковці, але старше одного року, або мають забруднення на штифтах.
Декапсуляція для верифікації штампу
Руйнівний тест, який видаляє ізоляційний матеріал компонента для виявлення штампу. Потім матрицю аналізують на маркування та архітектуру для визначення простежуваності та справжності пристрою. Потужність збільшення до 1000x необхідна для визначення маркування штампу та поверхневих аномалій.
